6月25日消息，蘋果曝下?lián)襟w報(bào)道，板王蘋果下一代iPad Pro有望會(huì)采用LX Semiconductor的升級(jí)顯示驅(qū)動(dòng)芯片，該芯片將與LG Innotek的為超覆晶薄膜（COF）技術(shù)搭配使用，在保持屏幕尺寸不變的窄邊前提下縮小屏幕邊框，提升屏占比，蘋果曝下而且該方案還能提升信號(hào)處理的板王能效比，進(jìn)而優(yōu)化續(xù)航表現(xiàn)。升級(jí) 

資料顯示，為超COF將原本封裝在基板上的窄邊驅(qū)動(dòng)IC放到排線上，同時(shí)可以向后翻折，蘋果曝下這樣就能縮減屏幕邊框。板王

報(bào)道還指出，升級(jí)蘋果會(huì)在本月決定要不要采購LX Semiconductor的為超顯示驅(qū)動(dòng)芯片。據(jù)了解，窄邊蘋果去年推出的OLED iPad Pro一直采用三星供應(yīng)的顯示驅(qū)動(dòng)IC，如果引入新的供應(yīng)商，不僅能實(shí)現(xiàn)蘋果的多元化供應(yīng)鏈布局，還可能通過供應(yīng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)降低組件成本。 

另外，爆料稱iPad Pro將搭載M5芯片，有望在今年下半年登場(chǎng)，未來iPad Pro還有望配備自研5G調(diào)制解調(diào)器。

本文來源：http://www.iv82.cn/news/00e30099699.html

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