近日，中建中標(biāo)總承中建三局一公司聯(lián)合體中標(biāo)廣東潤鵬半導(dǎo)體12吋集成電路生產(chǎn)線項目EPC工程總承包，局聯(lián)集成中標(biāo)額約35億元。合體

　　項目位于深圳市寶安區(qū)，廣東工程總建筑面積23.8萬平方米，潤鵬建筑內(nèi)容包含17棟單體。半導(dǎo)包項目建成后將形成年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的體吋生產(chǎn)能力，補(bǔ)齊深圳地區(qū)芯片制造短板，電路與IC設(shè)計、生產(chǎn)封裝、線項測試等產(chǎn)業(yè)鏈上下游形成聯(lián)動集聚效應(yīng)，中建中標(biāo)總承加快實現(xiàn)半導(dǎo)體關(guān)鍵領(lǐng)域和技術(shù)的局聯(lián)集成自主創(chuàng)新突破和商業(yè)化運作，滿足大灣區(qū)經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展對半導(dǎo)體產(chǎn)品的合體巨大市場需求，進(jìn)一步增強(qiáng)廣東集成電路產(chǎn)業(yè)的廣東工程核心競爭力。（中建三局供稿）

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