6月24日消息,全球根據(jù)Counterpoint Research的晶圓最新報(bào)告,2025年第一季度全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)720億美元,代工大增電獨(dú)較去年同期增長(zhǎng)13%。首季
這一顯著增長(zhǎng)主要得益于AI與高效能運(yùn)算(HPC)芯片需求的營(yíng)收椅強(qiáng)勁拉動(dòng),進(jìn)而推動(dòng)了先進(jìn)制程(如3納米與4納米)及先進(jìn)封裝技術(shù)的臺(tái)積廣泛應(yīng)用。
如今傳統(tǒng)的攬穩(wěn)半導(dǎo)體晶圓廠(晶圓廠1.0),其主要專注于芯片制造,把交已不足以凸顯行業(yè)動(dòng)態(tài),全球因此Counterpoint Research在晶圓廠2.0的晶圓定義中包括了純晶圓廠、非存儲(chǔ)IDM、代工大增電獨(dú)OSAT和光掩模制造商。首季
其中臺(tái)積電憑借其領(lǐng)先的營(yíng)收椅先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝能力,市占率在第一季度提升至35%,臺(tái)積不僅穩(wěn)固了其在市場(chǎng)的攬穩(wěn)主導(dǎo)地位,還大幅領(lǐng)先于整體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)幅度。
封裝與測(cè)試(OSAT)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)溫和,營(yíng)收年增約7%,其中日月光、矽品與Amkor因承接臺(tái)積電AI芯片訂單的先進(jìn)封裝外溢需求,受益較為明顯。
而非存儲(chǔ)器IDM廠商如NXP、Infineon與Renesas,卻因車用與工業(yè)應(yīng)用需求疲弱,營(yíng)收年減 3%,拖累了整體市場(chǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)能。
Counterpoint Research研究副總監(jiān)Brady Wang指出,臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大其先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),市占上升至35%,營(yíng)收年增超過三成,領(lǐng)跑市場(chǎng)。英特爾憑借18A / Foveros技術(shù)取得部分進(jìn)展,但三星在3納米GAA開發(fā)上仍受限于良率挑戰(zhàn)。
本文來源:http://www.iv82.cn/news/15a31299672.html
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