近日廣發(fā)證券分析師Jeff Pu在新報告指出，曝明片全片明年發(fā)布的新iA芯m芯iPhone 18 Pro、18 Pro Max及長期傳聞中的搭載動iPhone 18 Fold，預期都將搭載蘋果A20芯片，球首并采用臺積電第二代2nm制程(N2)打造?？钜七@不僅是曝明片全片全球首款移動2nm芯片，也是新iA芯m芯手機SoC設計的重大飛躍。

　　A20除了制程的進步，最大的球首變化就是，很可能首度在移動設備中采用先進的款移多芯片封裝(multi-chip packaging)技術。

　　據(jù)悉，曝明片全片蘋果預計首次在iPhone處理器采用“晶圓級多芯片模組”(Wafer-Level Multi-Chip Module，新iA芯m芯簡稱 WMCM)封裝技術。搭載動

　　WMCM可讓SoC和DRAM等不同組件，球首在晶圓階段即整合完成，款移再切割為單顆芯片。

　　這項技術不需要使用中間層(interposer)或基板(substrate)來連接，有助于改善散熱與信號。

　　另外，得益于2nm制程，蘋果A20芯片將變得更小、更省電，物理內存與處理器也更靠近，進一步提升效能，降低AI處理與高階游戲等任務功耗。

　　毫無疑問，對蘋果來說，這是一次重大芯片設計飛躍。而蘋果此舉也證明，原本只用于數(shù)據(jù)中心GPU和AI加速器的高端技術，逐漸下放至智能手機。

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