研究機構(gòu)TechInsights近日發(fā)布了對PS5 Pro的研究拆解分析文章。搭載了基于AMD RDNA 3.0 GPU架構(gòu)的機構(gòu)定制處理器，配備升級版內(nèi)存子系統(tǒng)與擴容存儲，拆解差物料清單成本僅較標準版PS5高出2%。大發(fā)多

　　PS5 Pro核心搭載索尼CXD90072GG處理器，這款采用AMD Zen 2 CPU與RDNA 3.0 GPU的本和定制芯片，較初代PS5采用的普通RDNA 2.0架構(gòu)CXD90060GG實現(xiàn)顯著升級。值得注意的研究是，新處理器僅占整機預(yù)估BOM成本的機構(gòu)18.52%，較前代30.91%的拆解差占比大幅下降。這一成本優(yōu)化或源于硅片能效提升與制造工藝改進，大發(fā)多使得索尼能在不顯著增加生產(chǎn)成本的現(xiàn)成前提下提升Pro版性能表現(xiàn)。

　　內(nèi)存現(xiàn)已成為PS5 Pro硬件BOM的本和最大成本項，預(yù)估占比達35%。普通具體配置包括：16GB三星GDDR6顯存、研究2GB美光DDR5與三星DDR4（用于支持CXD90070GG NVMe主控芯片）、2TB三星3D TLC V-NAND存儲。

　　聯(lián)發(fā)科MT3605AEN系統(tǒng)級芯片的加入支持Wi-Fi 7與藍牙5.1標準，其成本占比高于初代PS5的通信模塊，體現(xiàn)了新無線技術(shù)的應(yīng)用價值。

　　除主處理器外，索尼還為PS5 Pro配置了多項定制芯片：索尼CXD90069GG南橋芯片（負責(zé)HDMI與以太網(wǎng)管理）、索尼CXD90071GG（手柄控制芯片）。盡管外殼繼續(xù)采用ABS材料且單項成本低于初代，但PS5 Pro的非電子部件總成本仍有所上升。

　　索尼PS5 Pro的工程設(shè)計聚焦性能提升、連接增強與內(nèi)存擴容。在BOM成本僅微增2%的前提下，通過采用AMD RDNA 3.0定制處理器與大幅升級的內(nèi)存配置，實現(xiàn)了具有成本效益的世代升級。這款主機以精準的硬件配置調(diào)整，為玩家?guī)砀吒偁幜Φ拇问来螒蝮w驗。

本文來源：http://www.iv82.cn/news/26f32499649.html

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