6月29日消息，牙游戲硬剛近日有網(wǎng)友曝光了有關(guān)Intel下代Nova Lake CPU的膏擠性能數(shù)據(jù)幻燈片，其中提到單線程性能提升超過10%，爆下多線程性能提升達到60%。代Ne多

而且與Arrow Lake發(fā)布時有所不同，線程性這張幻燈片還專門提到了“游戲性能的提升領(lǐng)導(dǎo)地位（leadership gaming performance）”，意味著可能會再次將重點放在游戲性能上。牙游戲硬剛

“領(lǐng)導(dǎo)地位”也暗示了可能比AMD的膏擠銳龍9000X3D系列更具有性能優(yōu)勢，如果屬實，爆下這將是代Ne多一個明顯的轉(zhuǎn)變。

在其中也未提及對比對象，線程性不過據(jù)推測應(yīng)該是提升與酷睿Ultra 200S系列相比，畢竟Arrow Lake-S與Raptor Lake-S相比單線程性能上提升了8%。牙游戲硬剛

多線程性能方面，膏擠Arrow Lake-S的爆下旗艦SKU只有24核，而Nova Lake-S最高達52核，因此60%的多線程性能也符合預(yù)期。

此外，Nova Lake-S處理器還將支持更高的DDR5內(nèi)存速度（8000 MT/s）和更多的PCIe 5.0通道（最多36條），這將進一步提升系統(tǒng)的整體性能。

Nova Lake-S處理器預(yù)計將于2026年推出，采用全新的LGA 1954插槽，這意味著它將不兼容現(xiàn)有的主板。

本文來源：http://www.iv82.cn/news/30d39399576.html

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