5月30日消息，將登USB4 v2.0(無語命名)已經(jīng)發(fā)布幾乎三年了，陸A兩年但依然沒有落地，平臺尤其是峰值在AMD平臺上，還得等個一兩年。寬但還

一如USB4底層采納了雷電4標(biāo)準(zhǔn)，將登USB4 v2.0則是陸A兩年雷電5相通的，因此在Intel平臺上，平臺等待雷電5就好了，峰值而在蘋果平臺上，寬但還就是將登新的雷靂接口。

AMD平臺就比較可憐了，陸A兩年只能先等待第三方主控，平臺未來在集成于芯片組。峰值

臺北電腦展上，寬但還祥碩(ASMedia)、威鋒(VIA Labs)就披露，都正在開發(fā)USB4 v2.0主控方案。

其中，祥碩的方案主打AMD平臺，事實上近年來的多款A(yù)MD芯片組都來自祥碩。

時間方面，祥碩計劃2026年底推出，魏峰則定在2027年的某個時候。

再考慮到USB-IF、PCI-SIG組織的認(rèn)證時間，主板、筆記本等商用落地的時間，至少得兩年后了。

USB4 v2.0標(biāo)準(zhǔn)的雙向帶寬最高翻番至80Gbps，單向最高更是可達(dá)120Gbps，此時另一通道40Gbps，也就是3:1異步模式。

USB4 v2.0還可以有PAM-3編碼機(jī)制、DP 2.1視頻輸出、最高240W充電，但它只能支持到PCIe 4.0 x4，雷電5可以走PCIe 5.0 x4，更適合外置獨立顯卡。

本文來源：http://www.iv82.cn/news/52b8999858.html

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