近日，中建主體由中建三局承建的局承建的基地建設結(jié)構(gòu)高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地建設項目一期施工總承包項目主體結(jié)構(gòu)全面封頂。

　　項目位于湖北省武漢市東湖高新區(qū)綜合保稅區(qū)，武漢總建筑面積約15.8萬平方米，高端光電工總建設內(nèi)容包含綜合服務中心、器件期施全面研發(fā)中心、產(chǎn)業(yè)承包廠房、項目項目物流倉庫等建筑及配套設施。封頂項目建成后將用于開展高速器件與模塊的中建主體中試工藝驗證與智能制造，研發(fā)生產(chǎn)面向5G和6G應用的局承建的基地建設結(jié)構(gòu)高速光電子器件以及光收發(fā)模塊產(chǎn)品。項目投產(chǎn)后，武漢將推動武漢市光電芯片產(chǎn)業(yè)和高新技術(shù)發(fā)展，高端光電工總助力武漢光迅科技股份有限公司成為光器件的器件期施全面研發(fā)先行者和先導企業(yè)。（中建三局供稿）

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