6月25日消息，榮耀榮耀Magic V5新一代折疊屏旗艦將于7月2日發(fā)布，頂配新機(jī)號稱折疊機(jī)皇。全新青海

今日，湖刀含量榮耀終端股份有限公司產(chǎn)品線總裁方飛發(fā)布長文，片電介紹榮耀如何將Magic V5做成最高“硅”格的池硅全球最“薄”折疊旗艦。

據(jù)方飛介紹，遙遙榮耀Magic V5 1TB版本首次使用6100mAh青海湖刀片電池版，領(lǐng)先硅含量首次最高達(dá)到25%，榮耀達(dá)到了手機(jī)電池領(lǐng)域最高“硅”格，頂配能量密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先行業(yè)。全新青海

此外，湖刀含量該機(jī)還采用榮耀AI都江堰電源管理系統(tǒng)，片電搭載SoC能效管理芯片、池硅電池能效增強(qiáng)芯片E2，遙遙基于海量充放電場景數(shù)據(jù)訓(xùn)練，動(dòng)態(tài)調(diào)整充放電策略。

據(jù)悉，榮耀Magic V5的內(nèi)屏視頻播放時(shí)長超越iPhone 16 Pro Max，全天使用大屏，也能滿足一天用電需求。

方飛表示，在做到薄至8.8mm的同時(shí)，榮耀Magic V5還實(shí)現(xiàn)續(xù)航、性能、AI影像、通信等多維度滿級性能。

據(jù)了解，榮耀Magic V5搭載驍龍8至尊版滿血芯片，采用榮耀AIMAGE影像系統(tǒng)，配備3倍光學(xué)變焦?jié)撏R頭。

本文來源：http://www.iv82.cn/news/60f32799612.html

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