7月7日消息，驍龍星化相關(guān)據(jù)媒體報道，至尊近日，版去標識有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)高通（Qualcomm）已從其產(chǎn)品規(guī)格中刪除了用于區(qū)分代工廠的高通“8850-S”和“8850-T”標識符。其中，移除“S”代表由三星（Samsung Foundry）代工的代工版本，“T”則代表臺積電（TSMC）代工的驍龍星化相關(guān)版本。

值得注意的至尊是，三星代工版本（“S”）的版去標識標識已被完全移除。這一變動被外界解讀為高通可能已暫停甚至放棄了與三星在相關(guān)芯片項目上的高通合作。

此前有報道稱，移除高通很早就開始與三星就2nm制程（SF2工藝）訂單進行談判，代工并對多款芯片進行量產(chǎn)測試。驍龍星化相關(guān)雙方合作的至尊重點原本是計劃在第二代驍龍8至尊版（預計為驍龍8 Gen 4的頂級型號）上采用雙代工策略，即同時使用臺積電的版去標識N3P工藝和三星的SF2工藝。

盡管三星先進制程的良率問題長期存在，但近期隨著其2nm工藝良率的提升以及三星自身Exynos 2600芯片的試產(chǎn)，業(yè)界曾對高通與三星的合作持樂觀態(tài)度。

然而，要實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，良率通常需要達到70%以上。雖有消息稱三星2nm工藝良率近期已提升至40%以上，并目標在今年下半年達到至少60%，但從高通暫停在第二代驍龍8至尊版上使用三星工藝的決定來看，三星很可能難以在預定時間內(nèi)達到滿足高通大規(guī)模量產(chǎn)需求的良率目標。

本文來源：http://www.iv82.cn/news/68b37299559.html

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