7月1日消息，出貨據(jù)媒體報(bào)道，望超偉達(dá)隨著英偉達(dá)GB200量產(chǎn)進(jìn)入高峰，新i芯片下半下一代AI服務(wù)器芯片GB300也即將于2025年下半年上市。將于分析師預(yù)計(jì)，年出其出貨量甚至可能超越蘋(píng)果即將推出的出貨iPhone，成為科技產(chǎn)業(yè)的望超偉達(dá)新焦點(diǎn)。

GB300將由臺(tái)積電代工，新i芯片下半其中最高端的將于GB300 NVL72系統(tǒng)將整合72顆Blackwell Ultra GPU和36顆Arm Neoverse架構(gòu)Grace CPU，AI性能預(yù)計(jì)達(dá)到GB200 NVL72的年出1.5倍。

相較于前代Hopper架構(gòu)產(chǎn)品，出貨Blackwell在AI工廠市場(chǎng)的望超偉達(dá)營(yíng)收機(jī)會(huì)將提升50倍，憑借技術(shù)和算力的新i芯片下半全面升級(jí)，GB300上市后預(yù)計(jì)仍會(huì)吸引主要云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）爭(zhēng)相采購(gòu)，將于并帶動(dòng)供應(yīng)鏈新一輪增長(zhǎng)。年出

由于GB200與GB300架構(gòu)相似，鴻海預(yù)計(jì)GB300的量產(chǎn)爬坡將比前代更順利，今年云端網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)有望逐季增長(zhǎng)，其中AI服務(wù)器營(yíng)收占比預(yù)計(jì)超過(guò)50%。

此外，GB300的到來(lái)也將推動(dòng)光通訊產(chǎn)業(yè)進(jìn)入更高速的1.6T/bps時(shí)代。該芯片采用的CPO（硅光子光學(xué)共封裝）技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)1.6T/bps的芯片間傳輸速率，較上一代提升60%，同時(shí)功耗降低40%，顯著提升AI訓(xùn)練與推理效率，為光模塊廠商帶來(lái)新一輪商機(jī)。

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