7月8日消息，相供瑄終銘瑄日前推出了AMD B850芯片組新品——終結(jié)者B850M PRO WIFI主板。電銘

現(xiàn)在這款新品已經(jīng)來(lái)到我們?cè)u(píng)測(cè)室，相供瑄終下面為大家?guī)?lái)圖賞。電銘

終結(jié)者 B850M PRO WIFI主板延續(xù)了M-ATX規(guī)格外形，相供瑄終卻在視覺(jué)與性能上帶來(lái)雙重突破。電銘

其機(jī)身覆蓋更大面積的相供瑄終全金屬裝甲，暗紅線條如“機(jī)甲血脈”般點(diǎn)綴其間，電銘噴砂工藝的相供瑄終粗獷質(zhì)感與拉絲工藝的細(xì)膩光澤巧妙融合讓主板在裝機(jī)時(shí)既是硬件核心，也是電銘視覺(jué)焦點(diǎn)。

外觀升級(jí)之外，相供瑄終這款主板的電銘性能潛力同樣值得關(guān)注。供電模塊升級(jí)至12+2+1相，相供瑄終功率解鎖至300W，電銘足以穩(wěn)定駕馭Ryzen 9 9950X3D等高端處理器。相供瑄終

內(nèi)存支持能力也同步躍升，四條DIMM插槽可兼容最高DDR5-8000+（OC）規(guī)格內(nèi)存，最大容量達(dá)192GB，且支持24GB/48GB單條內(nèi)存。

散熱設(shè)計(jì)與美學(xué)升級(jí)的雙重加持，讓這款主板成為中端平臺(tái)的實(shí)力之選。

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