7月9日消息，自研在今晚的旗艦起發(fā)布會(huì)上，新一代小折疊三星Galaxy Z Flip7也正式發(fā)布。芯Es星

整體外形延續(xù)了此前的布元設(shè)計(jì)，折疊狀態(tài)下厚度為13.7毫米，自研重量為188克，旗艦起是芯Es星該系列中最為輕薄的一款。

機(jī)身采用裝甲鋁材質(zhì)，布元堅(jiān)固耐用，自研有效提升了整機(jī)的旗艦起抗摔、耐磨性能。芯Es星

外屏是布元這次最大亮點(diǎn)之一，首次“全面屏”設(shè)計(jì)，自研采用挖孔式設(shè)計(jì)來(lái)放置攝像頭，旗艦起四周邊框也非常窄，芯Es星尺寸從之前的3.4英寸增大至4.1英寸。

這讓外屏的可用面積更大，可以實(shí)現(xiàn)豐富的操作體驗(yàn)，日常查看信息、操作常用功能無(wú)需展開(kāi)手機(jī)即可完成。

內(nèi)屏尺寸也從6.7英寸擴(kuò)展到6.9英寸，采用120Hz高刷新率AMOLED 2X面板，峰值亮度達(dá)2600尼特。

性能上，該機(jī)首發(fā)搭載自家旗艦芯片Exynos 2500，采用3nm GAA制程，CPU為全新10核（1+2+5+2）架構(gòu)，由1×3.3GHz Cortex-X925+2×2.75GHz Cortex-A725+5×2.36GHz Cortex-A725+2×1.8GHz Cortex-A520組成。

GPU是基于AMD RDNA 3.5架構(gòu)的Xclipse 950，支持光線追蹤技術(shù)，還能實(shí)現(xiàn)8K視頻解碼。

此外，芯片集成了算力達(dá)每秒59萬(wàn)億次運(yùn)算的NPU，顯著提升了手機(jī)在AI能力。

影像方面，Galaxy Z Flip7后置5000萬(wàn)像素主攝與1200萬(wàn)像素超廣角雙攝組合，前置鏡頭為1000萬(wàn)像素鏡頭。

電池容量從上一代的4000mAh提升至4300mAh，續(xù)航能力有所增強(qiáng)，支持25W有線快充+15W無(wú)線快充。

價(jià)方面，12+256GB版本售價(jià)7999元（免費(fèi)升杯512GB），12+512GB售價(jià)8999元。

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