6月23日消息，代工電據(jù)媒體報(bào)道，廠已明年的開工iPhone 18系列將首發(fā)搭載A20芯片，這顆處理器首發(fā)采用臺(tái)積電2nm制造工藝，曝蘋消息稱臺(tái)積電已提前為蘋果建立專屬產(chǎn)線，果Am工為2026年的芯片大規(guī)模量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。

據(jù)悉，臺(tái)積iPhone 18系列搭載的代工電A20芯片將從前代的InFo封裝技術(shù)升級(jí)為WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）封裝，從技術(shù)層面看，廠已這兩種封裝方式差異顯著。開工 

其中WMCM的曝蘋優(yōu)勢(shì)在于能在同一封裝體內(nèi)集成多顆芯片，這種方法可實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的果Am工系統(tǒng)集成，例如將CPU、芯片GPU、臺(tái)積DRAM及其他定制加速器（如AI/ML芯片）緊密封裝在同一模塊中，代工電它在芯片布局上更具靈活性，支持垂直堆疊或并列放置不同類型的芯片，同時(shí)優(yōu)化芯片間的通信效率。

臺(tái)積電計(jì)劃于2025年底啟動(dòng)2nm芯片的量產(chǎn)，蘋果將成為首批采用新工藝的廠商，  為服務(wù)大客戶蘋果，臺(tái)積電已在嘉義P1晶圓廠設(shè)立專屬產(chǎn)線，預(yù)計(jì)到2026年，該產(chǎn)線的WMCM封裝月產(chǎn)能將達(dá)1萬(wàn)件。

值得注意的是，iPhone 18系列不會(huì)全部都上2nm工藝，蘋果分析師郭明錤指出，出于成本考量，iPhone 18系列中可能僅有Pro機(jī)型采用臺(tái)積電的2nm，他還認(rèn)為，得益于新封裝工藝，iPhone 18 Pro將配備12GB內(nèi)存。 

由此看來(lái)，今年下半年登場(chǎng)的iPhone 17 Pro系列將是蘋果史上最后一代采用3nm制程的Pro機(jī)型。

本文來(lái)源：http://www.iv82.cn/news/09c31099680.html

版權(quán)聲明：本文內(nèi)容由互聯(lián)網(wǎng)用戶自發(fā)貢獻(xiàn)，該文觀點(diǎn)僅代表作者本人。本站僅提供信息存儲(chǔ)空間服務(wù)，不擁有所有權(quán)，不承擔(dān)相關(guān)法律責(zé)任。如發(fā)現(xiàn)本站有涉嫌抄襲侵權(quán)/違法違規(guī)的內(nèi)容，請(qǐng)發(fā)送郵件舉報(bào)，一經(jīng)查實(shí)，本站將立刻刪除。