6月27日消息，滿血榮耀Magic V5將在7月2日19:00發(fā)布，折疊該機擁有目前行業(yè)最薄的機皇焦8.8mm機身，甚至超越一些直板機。榮耀

需要注意的搭載是，在這個超輕薄的最望長機身下，榮耀Magic V5依然實現(xiàn)了滿血性能，高像號稱折疊機皇。素潛

今天官方宣布，滿血榮耀Magic V5搭載了6400萬最高像素的折疊潛望長焦鏡頭，并且支持OIS光學防抖和AI超級長焦，機皇焦超遠距離也能拍攝出清晰照片，榮耀大大提升了折疊屏的搭載拍照場景。

此外，最望長該機還首發(fā)青海湖刀片電池，高像硅含量首次最高達到25%，能量密度遠遠領先行業(yè)，做到了6100mAh，是折疊屏中的最大容量。

與此同時，榮耀Magic V5還兼顧了頂級性能，是行業(yè)目前唯一搭載驍龍8至尊版滿血芯片的折疊機，0縮水、0降頻。

榮耀產(chǎn)品線副總裁李坤稱，榮耀Magic V5厚度做到了行業(yè)最輕薄，用上了最好的旗艦芯片，體驗最好，稱得起“機皇”這個稱號。

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