一、神跡X首前言：脫胎換骨的重現(xiàn)RDNA 4架構(gòu)

實(shí)在不知道該如何評(píng)價(jià)NVIDIA的RTX 50系列顯卡！

Blackwell架構(gòu)的發(fā)評(píng)變化如此之小，除了增加了PCIe 5.0和DLSS 4技術(shù)之外，測(cè)性似乎就再?zèng)]有其他顯著的但便改進(jìn)。

就連制程工藝依舊是宜元2年前的臺(tái)積電4N（實(shí)際上是5nm），晶體管密度沒有任何提升，神跡X首完全是重現(xiàn)依賴成熟的制程工藝所帶來的超高頻率以及GDDR7顯存來實(shí)現(xiàn)性能提升。

在相同的發(fā)評(píng)價(jià)位上，RTX 50相比上代僅有區(qū)區(qū)15%的測(cè)性性能提升！而即便如此，但便消費(fèi)者也幾乎不可能以MSRP原價(jià)買到RTX 5070 Ti和RTX 5080，宜元基本上都要加價(jià)千元以上。神跡X首

所以整整2年的重現(xiàn)等待，玩家到底等到了什么！發(fā)評(píng)

NVIDIA站在山巔毫無對(duì)手，肆意揮霍著RTX 40系帶來的巨大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，擠牙膏程度比起10年前的Intel有過之而無不及！

AMD這邊一直隱忍不發(fā)，將RX 9070系列的解禁日期放在了今天，而它將是HD 4850之后最為成功的GPU產(chǎn)品。

經(jīng)歷了RDNA 3的挫折之后，AMD對(duì)RDNA 4從最底層開始進(jìn)行了改頭換面般的革新。

RDNA 4采用了DCU（Dual Compute Unit）設(shè)計(jì)，一個(gè)DCU包含上下并行的2個(gè)CU單元，而每個(gè)CU單元又包含2組SIMD32矢量單元，這在一定程度上可以帶來更高的并行效率。

RDNA 4的每組SIMD32單元中包含32個(gè)可同時(shí)處理整數(shù)、浮點(diǎn)運(yùn)算的FMA/INT ALU、32個(gè)只能處理浮點(diǎn)運(yùn)算的FMA ALU。

在極限狀態(tài)下，所有的ALU單元都進(jìn)行浮點(diǎn)運(yùn)算時(shí)，每組SIMD32矢量單元相當(dāng)于有64個(gè)流處理器，也就是每個(gè)CU有128個(gè)流處理器。

但是，AMD和NVIDIA不同，沒有將FMA/INT單元算作流處理器，也許是AMD對(duì)于數(shù)字并沒有太在意。

為了解決流處理器數(shù)量倍增所帶來的調(diào)度問題，AMD擴(kuò)展了標(biāo)量單元（Scalar Unit）的指令集，能支持新的Float32 操作。

同時(shí)還引入了動(dòng)態(tài)寄存器分配技術(shù)，使得顯卡在處理復(fù)雜圖形任務(wù)時(shí)能夠更靈活地調(diào)度資源，基本上不會(huì)出現(xiàn)RDNA 3上的4個(gè)Wave競(jìng)爭(zhēng)一個(gè)標(biāo)量ALU的情況。

在內(nèi)存效率方面，AMD做了2點(diǎn)：翻倍的L2緩存容量，無序內(nèi)存處理技術(shù)！

以上是RDNA 3、RDNA 4兩代架構(gòu)圖，可以看到RX 7900 XT配備了6MB二級(jí)緩存，RX 7800 XT則是4MB二級(jí)緩存。

RNDA 4將更多的晶體管用了二級(jí)緩存上面，RX 9070 XT和RX 9070都擁有8MB二級(jí)緩存，兩倍于上代產(chǎn)品。更大的二級(jí)緩存有助于提升命中率，能讓GPU減少直接訪問顯存的幾率，。

同時(shí)AMD還推出了無序內(nèi)存處理技術(shù)。

在RDNA 3中，來自不同著色器的內(nèi)存請(qǐng)求是按順序處理的，這可能導(dǎo)致延遲并影響性能。

RDNA 4允許這些請(qǐng)求無序執(zhí)行，也就是說有需求的請(qǐng)求無需等待、直接處理，相當(dāng)程度上優(yōu)化了數(shù)據(jù)訪問效率。

RX 9070 XT還擁有64MB Infinity Cache，雖然容量沒有變化，但在運(yùn)行頻率、帶寬以及訪問延遲方面都有提升。

以上這些技術(shù)足以讓256Bit 20Gbps顯存的RX 9070 XT，在4K游戲性能上匹敵384Bit 20Gbps顯存的RX 7900 XTX和256Bit 28Gbps顯存的RTX 5070 Ti。

光追加速器則升級(jí)為第三代，包括一個(gè)光線加速器、一個(gè)光線轉(zhuǎn)換引擎、兩個(gè)光線交叉引擎、一個(gè)遍歷堆棧管理單元等等，顯然和NVIDIA走的完全不同的思路。

AMD宣稱，通過增加一個(gè)光線交叉引擎，以及支持更先進(jìn)的光追技術(shù)，RDNA 4每個(gè)CU單元的光追吞吐量都翻了一倍。

至于實(shí)際光追效果如何，后面的測(cè)試見分曉。

AMD Radeon RX 9070 & 9070 XT規(guī)格參數(shù)如下：

RX 9070 XT一共有64組RDNA 4構(gòu)架的CU單元，總共4096個(gè)流處理器，當(dāng)然如果像NV那樣把FMA/INT單元也算成流處理器的話，那就是8192個(gè)流處理器了。

另外，制程工藝也從臺(tái)積電5+6nm升級(jí)到了4nm，僅僅357mm²的面積就集成了539億個(gè)晶體管，晶體管密度提升36%。

這里再說一下，NVIDIA新一代RTX 50系列的晶體管密度對(duì)比RTX 40沒有任何提升。

本文來源：http://www.iv82.cn/news/69c9699834.html

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