12月1日，中建主體由中建三局一公司承建的局承建的結(jié)構(gòu)小米武漢科技園項目一期主體結(jié)構(gòu)全面封頂。

　　項目位于武漢東湖國家自主創(chuàng)新示范區(qū)，小米總建筑面積約14.2萬平方米，武漢包含工業(yè)園區(qū)及相關(guān)配套建筑。科技項目將打造以研發(fā)、園項產(chǎn)業(yè)園區(qū)和智能制造為主的目期超大研發(fā)中心，建成后繼續(xù)發(fā)揮小米集團(tuán)人工智能、全面大數(shù)據(jù)、封頂云計算等核心技術(shù)優(yōu)勢，中建主體助力武漢打造數(shù)字經(jīng)濟(jì)新高地。局承建的結(jié)構(gòu)（中建三局供稿）

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