6月25日消息，美國米玄既然申請“XRING O2”商標，斷供那么小米應該也是正順正在進行玄戒O2研發(fā)了。

據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，利研雖然美國斷供EDA，發(fā)中但這似乎不太影響小米玄戒新品發(fā)研發(fā)?；蜻€

按照之前Synopsys的美國米玄說法，如果國內(nèi)的斷供芯片設計廠商購買的EDA/IP還在有合約有效期內(nèi)，那么會繼續(xù)得到更新，正順如果過了有效期將無法得到進一步的利研官方更新支持。但即便如此，發(fā)中也依然是或還可以繼續(xù)用的，雖然出現(xiàn)了問題可能需要自己想辦法進行維護或修復。美國米玄

報道中提到，斷供之前小米所購買的正順美系EDA工具和美系半導體IP也應該是足夠滿足其開發(fā)下一代玄戒O2設計需求的。畢竟2022年的時候美國就已經(jīng)禁止與GAA（環(huán)繞柵極）相關的EDA工具的對華出口，而GAA是目前2nm制程所必須采用的新的技術。

玄戒內(nèi)部人士透露，目前內(nèi)部研發(fā)還正常，這也反應了玄戒O2的研發(fā)仍在正常進行當中。

不過，小米玄戒O2雖然是可以繼續(xù)設計，但是制程工藝只能停留在3nm制程，當然內(nèi)核IP應該還是能夠繼續(xù)使用英國Arm公司新一代的CPU/GPU IP。

至于制造方面，只要小米能夠完成玄戒O2的設計，將GDS文件交給臺積電，那么在小米未被美國列入實體清單，美國也并未出臺新規(guī)限制規(guī)則的情況下，臺積電依然是可以為不在實體清單內(nèi)的企業(yè)代工非AI相關的先進制程芯片的。

本文來源：http://www.iv82.cn/news/89d32699584.html

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