7月9日消息，小米系統(tǒng)今天官方公開表示，等加過去幾年，油官有自中國有了自主研發(fā)的國已高性高性能芯片和操作系統(tǒng)。

國家發(fā)展改革委主任鄭柵潔在國新辦舉行的主研“高質(zhì)量完成‘十四五’規(guī)劃”首場新聞發(fā)布會上表示，過去幾年，片和我們有了自主研發(fā)的操作高性能芯片和操作系統(tǒng)。

“我們還有了賦能千行百業(yè)的小米系統(tǒng)AI大模型，有了能大幅提高生產(chǎn)效率的等加機器人。”

這番發(fā)言背后凸顯了國產(chǎn)自主芯片和系統(tǒng)的油官有自進步，比如上個月發(fā)布的國已高性龍芯3C6000處理器采用完全自主的龍架構(gòu)，性能達到2023-2024年國際主流水平，主研不依賴任何境外技術(shù)或供應(yīng)鏈。片和這款服務(wù)器芯片支持多核配置（最高64核128線程），操作獲得安全可靠二級認證。小米系統(tǒng)

在車規(guī)芯片領(lǐng)域，2024年11月發(fā)布的DF30芯片是全國產(chǎn)高性能車規(guī)級MCU，應(yīng)用于汽車控制系統(tǒng)。智能汽車芯片方面，蔚來的5nm神璣芯片算力超1000TOPS，小鵬G7搭載的自研圖靈AI芯片也得到央視點贊。

手機芯片有小米的3nm玄戒O1芯片，在2025年Q2已占據(jù)0.6%安卓市場份額。華為通過自研突破封鎖，實現(xiàn)麒麟系列芯片迭代。

操作系統(tǒng)方面，鴻蒙系統(tǒng)是重大突破。2025年5月發(fā)布的鴻蒙電腦搭載HarmonyOS 5，實現(xiàn)從內(nèi)核到應(yīng)用的全棧自主可控（擺脫了對Linux和Windows的依賴）。

從市場表現(xiàn)看，中國已成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場，2024年上半年芯片制造工具支出達250億美元。半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進程加速，中微公司的刻蝕機已實現(xiàn)完全國產(chǎn)化，并預(yù)計中國5-10年內(nèi)全部設(shè)備可趕上國際先進水平。

這些進展標志著中國在信息技術(shù)領(lǐng)域從"跟隨"到"并跑"的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折，為構(gòu)建獨立于Wintel和ARM之外的第三套信息技術(shù)體系奠定了基礎(chǔ)。

本文來源：http://www.iv82.cn/news/8b36999622.html

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