6月19日消息，榮耀博主數(shù)碼閑聊站爆料，刷新榮耀Magic V5是大折疊輕最輕薄折疊，確定厚度小于8.93mm，薄紀重量小于219g，錄博而且硬件配置不會妥協(xié)，主外該有的星科都有，堪稱是榮耀“外星科技”。

此前在2025上海世界移動通信大會上，刷新榮耀CEO李健發(fā)表了名為《開放共生，大折疊輕眾木成林 讓AI走進生活》的薄紀主題演講。

在這次演講中，錄博李健預(yù)告榮耀將于7月2日發(fā)布最新一代AI折疊旗艦榮耀Magic V5。主外這將是星科全球最輕薄的折疊屏手機，也是榮耀行業(yè)最強AI智能體手機。全棧式個人知識庫、多智能體協(xié)同帶來的PC級生產(chǎn)力、全品牌互聯(lián)互通等都將會落地到這款手機中。

目前榮耀Magic V5已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可，型號為MBH-AN10，支持北斗三號短報文，搭載滿血版驍龍8至尊版平臺，支持66W有線閃充。

此前在去年7月份，榮耀Magic V3一經(jīng)發(fā)布就稱為當時最輕薄大折疊，其折疊厚度僅為9.2mm，重量僅226g。

官方介紹，榮耀Magic V3使用了大量創(chuàng)新材料，首發(fā)全新的榮耀魯班盾構(gòu)鋼鉸鏈，用上了2100MPa高強度的第二代盾構(gòu)鋼和航天特種纖維，在保證極致輕薄的同時，其可靠性也大幅提升，還支持IPX8防水。

時隔將近一年，榮耀Magci V5即將到來，值得期待。

本文來源：http://www.iv82.cn/news/98a3499867.html

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