7月2日消息，榮耀今日晚間，搭載大折疊榮耀Magic V5正式亮相。滿血

該機搭載滿血版驍龍8至尊版平臺，版驍基于臺積電3nm工藝制程打造，龍至采用雙超大核CPU架構(gòu)，尊版最強單核和多核性能均提升了45%，榮耀功耗降低了33%。搭載大折疊

并且驍龍8至尊版采用全新的滿血GPU架構(gòu)，GPU光追性能提升了35%，版驍GPU性能提升了40%，龍至AI算力提升了45%。尊版最強

官方強調(diào)，榮耀榮耀秉承“一步不退”的搭載大折疊態(tài)度，打造史上最強滿血輕薄折疊旗艦。滿血

這次榮耀不僅帶來了滿血性能，同時還帶來了滿血潛望長焦、滿血出境體驗、滿血衛(wèi)星通訊、滿血高亮雙屏、滿血堅固外屏、滿血防塵防水、滿血快充生態(tài)等等，堪稱是地表最強折疊屏。

工業(yè)設計上，榮耀Magic V5帶來四款全新配色，分別是以柏拉圖洞穴之寓為靈感的曙光金，充滿東方韻味的絲路敦煌以及經(jīng)典的暖白色和絨黑色，開合間盡顯科技與美的平衡。

另外，榮耀Magic V5厚度只有8.8mm，重量只有217g，是史上最輕最薄折疊旗艦。

本文來源：http://www.iv82.cn/news/15f39099594.html

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