7月2日消息，小米玄戒博主數碼閑聊站表示，有于臺下一代玄戒O2可能會上車，望上跨端多平臺+車軌級芯片的車基驗證時間較長，有些說年底就上的積電純瞎扯。

此前小米創(chuàng)辦人雷軍在接受采訪時表示，工藝玄戒芯片體驗超出預期，制造將考慮把第二代玄戒芯片應用在汽車上，小米玄戒因為自研芯片需要三到四年的有于臺研發(fā)周期，第一代是望上在驗證技術，所以預定數量少，車基下一步我們肯定會自研四合一的積電域控制，為將來小米自研芯片上車做好準備。工藝

對小米而言，制造玄戒的小米玄戒商用能降低其對外部供應商的依賴，并且將玄戒拓展至智能汽車，能提升全場景算力網絡，從而提升生態(tài)協同能力和競爭力，進一步開拓市場新空間。

從全球范圍內來看，全球化分工正面臨各種各樣的新挑戰(zhàn)，小米把核心技術牢牢把握在自己手中，能最大程度避免受制于人。

值得一提的是，因EDA斷供，玄戒O2預計將繼續(xù)采用臺積電3nm工藝制程，暫時無法使用2nm工藝。

雷軍強調，無論前方多難，我們都不會放棄，四年前重啟芯片項目時，我們就做好了長期投入的準備，一步一個腳印，穩(wěn)扎穩(wěn)打。

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