6月24日消息，手機升級首波知名調研機構Counterpoint在報告中指出，處理程大產2026年將有1/3的器工旗艦手機SoC采用3nm或2nm先進工藝制程。

Counterpoint發(fā)布的藝制《全球移動處理器（AP-SoC）節(jié)點長期預測》報告顯示，蘋果2023年率先在iPhone 15 Pro系列導入臺積電3nm制程的點難A17 Pro芯片。高通與聯發(fā)科則于2024年推出其3nm旗艦SoC。手機升級首波 2025年起，處理程大產所有新一代旗艦SoC將全面轉向3nm。器工旗艦

而到了2026年，藝制蘋果、點難高通與聯發(fā)科將陸續(xù)升級臺積電2nm工藝。手機升級首波 3nm與2nm制程不僅提供更高的處理程大產晶體管密度與時鐘速度，更能支持生成式AI、器工旗艦沉浸式游戲與高畫質影像處理等需求，藝制成為提升智能手機效能與效率的點難關鍵。

Counterpoint Research資深分析師Parv Sharma表示，目前市場對設備端AI運算能力的需求，正驅動芯片朝向更小、更強大、效率更高的制程演進。

但這也導致SoC整體成本上升，包括晶圓價格與半導體含量的增加。預計到2026年，將有三分之一的智能手機SoC導入3nm與2nm節(jié)點，達成一項重要里程碑。

Parv認為，臺積電預計將于今年下半年進行2nm工藝的tape-out（流片），并于2026年進入量產階段。

蘋果、高通與聯發(fā)科將在2026年底推出首波2nm旗艦SoC。初期采用將以旗艦與高端手機為主。終端設備則逐步從7/6nm轉向5/4nm制程，并在后續(xù)幾年過渡至3nm節(jié)點。

Counterpoint Research副研究總監(jiān)Brady Wang預計，2025年臺積電在5nm及以下（含3nm與2nm）制程的智能手機SoC市占將達87%，并于2028年增至89%。

目前除臺積電外，手機廠商可選擇的代工廠有限。中芯國際的7nm制程主要支持海思SoC，供應華為使用，但受限于中美地緣政治與EUV設備出口禁令，短期內難以擴展至更先進工藝（比如5nm）。

本文來源：http://www.iv82.cn/news/62d31199626.html

版權聲明：本文內容由互聯網用戶自發(fā)貢獻，該文觀點僅代表作者本人。本站僅提供信息存儲空間服務，不擁有所有權，不承擔相關法律責任。如發(fā)現本站有涉嫌抄襲侵權/違法違規(guī)的內容，請發(fā)送郵件舉報，一經查實，本站將立刻刪除。