6月26日消息，最高正式至強在今天的核心2025龍芯產(chǎn)品發(fā)布會暨用戶大會上，龍芯3C6000系列處理器正式發(fā)布，線程C系性包括龍芯3C6000/S/D/Q等。龍芯列處理器

龍芯3C6000基于LA664架構內(nèi)核，發(fā)布六發(fā)射流水線，可達通用性能比上代成倍提高。最高正式至強

單硅片擁有16核心32線程，核心頻率為2.0-2.2GHz，線程C系性同時擁有32MB的龍芯列處理器片上高速緩存（LLC），支持四個72位內(nèi)存通道，發(fā)布擁有多個PCIe 4x16/8接口，可達IO性能相比上一代3C5000成數(shù)量級提升。最高正式至強

通過龍鏈技術實現(xiàn)片間互連，核心雙硅片封裝即3C6000/D（3D6000），線程C系性擁有32核心64線程；四硅片封裝即3C6000/Q（3E6000），可達60/64核心120/128線程。

其中龍鏈技術是對標NVLink，用于算力之間的互連，破解Chiplet的關鍵核心技術，可大幅降低延遲，提高帶寬效率。

性能方面，可達2023年市場主流產(chǎn)品水平，16核心的2.2GHz 3C6000/S性能可達Intel第3代至強4314(10nm/16核心32線程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)水平。

32核的3C6000D對標至強6338(32核心64線程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)；64核心的3C6000/Q更是可以對標至強鉑金8380（40核心80線程/2.1GHz/60MB/270W）。

胡偉武表示，從龍芯3C6000系列開始，性價比將逐步取代自主性成為選擇龍芯CPU的主要原因。

本文來源：http://www.iv82.cn/news/62c30399634.html

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